技术特点

创怀生物传感器芯片量产模具

创怀医疗拥有国内最先进的千万片量产级生物传感器芯片模具加工能力,为创怀自主微流生物芯片的品质提供充足的技术保障,并与国内外顶尖生物传感器芯片开发机构进行技术合作。

微流控芯片精密模具加工技术

模塑法 (cast molding)、软刻蚀( soft lithography)、微接触印刷法(micro-contact printing ,μCP)、有机聚合物模塑法( molding of organic polymers)、热压法(imprinting)、激光切蚀法(laser ablation)、LIGA技术等。

应用场景

模塑法

用光刻和刻蚀的方法先制出阳模 (所需通道部分突起),然后浇注液态的高分子材料。将固化后的高分子材料与阳模剥离就得到具有微通道的芯片。这种制备微芯片的方法称为模塑法。模塑法的关键在于模具和高分子材料的选择,理想的材料应相互之间粘附力小,易于脱模。

软刻蚀

软刻蚀( soft lithography),以自组装单分子层(self-assembled monolayers , SAMs)、弹性印章(elastomeric stamp)和高聚物模塑(molding of organic polymers) 技术为基础 ,发展了一种新的低成本的微细加工新技术“软刻蚀”。

微接触印刷法

微接触印刷法是指用弹性印章结合自组装单分子层技术在平面或曲面基片上印刷图形的技术

有机聚合物模塑法

以模塑为基础的软刻蚀具有简单、经济、保真度高等优点,它可用于在聚合物、无机和有机盐、溶胶和凝胶、陶瓷和碳等材料上加工微结构,已用于制备微光栅,聚合物波导管、微电容和微共鸣器等。

热压法

此法可批量复制,设备简单,操作简便,但是所用材料以及能加工的产品形状有限。

激光切蚀法

用紫外激光使可降解高分子材料曝光 ,把底片上的二维几何图形精确复制下来。

LIGA技术

LIGA技术是由光刻、电铸和塑铸三个环节组成。了解更多知识,请点击栏目图片 >

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