技术特点

微流控封接技术

微流控芯片的封接技术有很多种,其中我们掌握的工艺包括:玻璃的热封接、塑胶的试剂辅助封接、激光热熔封接、超声封接、胶接,等等。

应用场景

试剂键合

采用试剂键合的方式可以很好的生产出塑胶材料的微流控芯片

玻璃热封接(硅熔键合)

玻璃和石英材质的微流控芯片一般使用热键合方法键合。

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